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·关键特性

为什么ETEC?

高精度+特征细节

高分辨率印刷与工业DLP芯片

DLP芯片有多种配置, 从为3D打印设计的工业芯片,到为许多办公室里的视频投影机设计的更便宜的芯片. 而一些DLP打印技术选择使用这些廉价的芯片来降低成本, ETEC只使用真正的工业DLP芯片, 它允许更高的对比度, 产生更精细的部分细节.

高分辨率打印与定制设计的光学

 

ETEC光学设计从地面为ETEC DLP打印过程. 这些光学元件旨在减少图像失真,并确保最大限度的能量从LED光源转移到树脂上.

高分辨率印刷与CDLM无穹顶印刷

 

要想连续打印(不脱皮),就需要氧气流过印床上方的透气性薄膜,形成一个“死区”。. 在这个“死区”内,聚合过程被抑制,以确保被印刷的层附着在上面的层上,而不是印刷床膜. 这个“死区”使连续打印成为可能, 在那里构建板可以在Z轴上持续移动, 导致更快的, 更可靠的打印.

竞争对手的“死区”打印机, 相比之下, 流动的氧气产生的气压使薄膜鼓起来. 在这个圆形表面上打印零件会极大地影响Z轴上的分辨率, 以及在印版上印刷平面零件的能力.

ETEC的CLDM技术使用了超过200个,000个柱子来支撑胶片, 结果是显著更好的z轴分辨率,并允许在没有支撑的情况下直接打印平面部件到床上.

光滑的表面光洁度

平滑的表面处理像素漂移

投影仪以方形像素传输光线, 哪个创建了体积像素, 或压, 作为树脂治疗.

沿着弯曲的边缘, 然而, 方形像素会造成锯齿状的边缘——业内通常称之为“踏步”.”

随着印刷品的尺寸和建筑体积的增加,走楼梯变得更加明显.

ETEC打印机使用专利的像素移动技术,将零件边缘的像素在X和Y方向上移动半个像素, 切割阶梯一半,提供显著改善的表面光洁度.

平滑的表面完成像素调整

反锯齿技术今天无处不在——几乎在任何数字图像出现的地方都被使用, 从手机到电视屏幕等等.

ETEC将同样的技术引入3D领域,在打印层的边缘使用抗锯齿技术来提高表面光洁度. 因为体素是从部分的中心向边缘增长的, 对这些外部像素施加更少的能量,可以确保它们只增长到所需的部分边缘,而不是超出. (功率越小=聚合速度越慢)

称为像素调优, 这一过程极大地减少了部件边缘的像素化, 使表面光洁度几乎不需要后处理.

光滑的表面处理CDLM和自上而下的印刷

 

大多数形式的DLP要求每一层之间的薄膜剥落,作为构建板向上移动. 当每一层被剥去,一个小唇形成的部分,这是粗糙的表面完成.

专利的CDLM过程的想象一个和自上而下印刷的播放器8 k消除了剥落的需要. 没有脱皮, 唇动不会发生, 比其他DLP工艺有更好的表面光洁度. 

在自上而下的印刷过程中,零件完全浸没在树脂中. 部分由树脂支撑, 所需的支撑结构更少, 最终得到更好的表面光洁度.

高吞吐量

通过大构建量实现高吞吐量

具有各种构建量, ETEC DLP打印机能够打印各种各样的零件尺寸, 从大型的单个部件到单个构建中的小型部件的高容量.

因为构建时间完全依赖于z轴高度, 在X轴和y轴上有大量的建造量,可以一次性打印数千个零件, 在同一时间内要求打印出一个零件.

通过快速聚合获得高通量

DLP构建时间由z轴高度决定,因为大部分打印时间与固化所需的时间有关, 或聚合, 每一层.

ETEC的DLP技术通过使用最高功率的投影仪和高效的光学系统,实现了最快的层聚合.

允许更短的曝光时间每层, ETEC系统最终提供更短的打印时间和更高的吞吐量.

 

高吞吐量通过CDLM或自上而下打印

 

 

许多形式的DLP要求每一层都被剥离,因为构建板在层之间移动. 这种剥落需要时间,而且必须慢慢进行,以确保零件不被损坏.

专利的CDLM过程的想象一个和自上而下印刷的播放器8 k消除了剥落的需要, 减少每层打印所需的时间和整体打印时间.

通过熄灯制造实现高吞吐量

 

 

充分利用您的ETEC DLP系统的高吞吐量, 24小时全天候的制造,旨在与传统制造的塑料部件的产量相匹敌.

一个用于熄灯生产的自动化系统和一个用于监控所有操作和远程控制每台机器的仪表盘, 进一步增加每个系统的正常运行时间.

 

优越的部件的属性

优越的部分性质与新的骨干化学

几十年来,, 聚合物3D打印已被用于原型和模具的应用, 但这项技术尚未广泛应用于最终用途零件的生产.

打开这些最终用途应用的一个关键是在打印部件中创造长链分子的能力, 从而显著提高了材料的性能, 包括各向同性强度——这是许多最终用途部件的关键因素.

ETEC打印机和DLP工艺包括许多硬件特性,包括大功率投影仪, 定制设计的光学元件,最大限度地减少功率损失——确保那些长链分子的生成.

优越的部件性能与各向同性材料性能

各向同性的材料特性对于最终用途的部件是至关重要的, 但直到最近,聚合物3D打印还很难实现.

用FDM印刷, 每一层之间形成的化学键不是化学键,而是很弱的机械键, 导致各向异性的性质, 或者在Z轴上比在X或Y轴上有更大的弱点. 这种一致性的缺乏长期以来一直使FDM部件无法作为最终用途部件使用.

和DLP印刷, 相比之下, 每一层都处于一种略微未固化的状态, 让它在打印时能与下一层化学键合. 这种结合有助于在各个部分形成长链聚合物, 从而产生真正的各向同性部件,这些部件足够强大,可以用于最终用途的应用, 并与注射成型零件的性能相匹敌.

优越的部分性能与385nm波长

所有的紫外光固化树脂都需要加入光引发剂来启动聚合过程. 用385 nm波长的光固化的树脂所需的材料比许多其他材料要少得多, 因为385 nm波长是最常见光引发剂的吸收峰.  对透明材料而言,限制光引发剂的用量尤为重要, 因为较高浓度的光引发剂会导致部分泛黄. 

质量的材料

通过行业领先的材料供应商提供优质材料

ETEC决心为客户提供3D打印行业最好的材料. 去做, 他们利用世界一流的材料科学团队生产etec专用材料, 并与世界领先的材料供应商合作. 打印机系统被设计成有选择性的开放,给用户灵活性.

优质材料通过190+合格材料

拥有190多种材料, 从硬塑料到高性能弹性体再到高温材料, ETEC的材料组合可以满足最广泛的应用.

打破树脂柱头的优质材料

尽管它们已经印刷了几十年, 树脂长期以来一直被认为是脆性的,具有迅速恶化的机械性能. 新一代的树脂正在出现以消除这种耻辱, 并为许多新的应用打开了大门.

新一代树脂的优异性能包括最终用途部件的重要特性, 包括随着时间的推移保持稳定的机械性能, 高陶瓷填充材料,增加韧性和改善表面光洁度, 和高温材料无脆性, 在苛刻的环境中,哪些是理想的选择.

除了这些材料, ETEC提供高蜡含量的树脂, 使其成为铸造珠宝和其他产品的理想选择.

易于使用的

易于使用的软件控制工作流程

 

驱动所有ETEC打印机的软件, 设想一个快速原型(RP)简化了建立和开始打印的过程.

每一种材料的支撑策略优化,零件定位自动计算, 想象一个 RP帮助确保打印成功. 适用于需要对打印进行更多控制的用户, 该软件允许手动编辑一系列支持参数, 包括提示厚度, 梁厚度, 波束间距和更多.

为了帮助提高工作效率,打印甚至可以远程启动.

易于使用,快速的材料切换

 

在短短几分钟内,可以在ETEC的190多种材料之间进行切换, 用户可以根据具体的应用定制他们的材料选择.

所有的ETEC材料都装在一个锅里, 无需双锅混合, 简化了向打印机中添加树脂的过程.

而许多竞争对手树脂的保质期很短,这意味着它们必须在打开后的几个小时内使用, 所有ETEC材料的保质期都超过一年, 确保没有任何材料被浪费.

 

·材料

任何申请所需的正确材料

查看所有
01

硬塑料

创造出符合或超越流行热塑性塑料性能的部件

02

高温塑料

与ETEC的高温塑料家族, 您将获得优异的机械性能,并具有高热偏转温度(HDT)和符合航空航天垂直燃烧和FST标准的材料的额外好处.

03

弹性体

与ETEC的弹性体家族, 您可以获得市场上最坚韧的打印弹性体,具有一系列的硬度和伸长.

04

树脂浆料

为高质量铸件设计的树脂, 提供复杂的特点和无缝铸造过程.

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